사업개요
COF(Chip on Film)는 고성능 Display의 등장으로 보다 복잡해진 기능의 Display Driver IC를 위하여 개발되었습니다. 반도체 IC와 Film을 접합하는 기술과 전기적 TEST공정을 거친 후 단품화하여 제조되는 최첨단 Package 입니다. 주로 TV, 모니터, 노트북 등에 응용 됩니다. 최근에는 오토모티브, 스마트폰 등 고성능 디스플레이 제품에 폭넓게 적용되고 있습니다.
웰킵스하이텍(주)은 Display Driver IC 제품의 최첨단 Packaging 전문 업체로서, 2007년부터 COF Package 기술에 대해 지속적으로 발전시켜 왔고, 2 Metal, Tape Attach, Themal Reduce, SMT COF 등과 같은 고객 요구사항에 대한 다양한 솔루션을 제공 합니다. 언제나 한발 앞선 기술개발과 최고 품질의 제품으로 고객이 원하는 제품을 공급하는 진정한 글로벌 리더가 될 것을 약속 드립니다.
공정
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1. SAW
Wafer Chip을 고속회전 Diamond Blade로 절단하는 공정
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2. ILB (Inner Lead Bonder)
CHIP의 Au Bump와 COF Tape의 Inner Lead를 Bonding 하는 공정
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3. POT
ILB 진행한 CHIP을 외부환경으로부터 보호해 주기 위하여 액상수지를 이용하여 도포하는 공정
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4. MARK
IC 생산이력을 Film 위에 Ink로 Marking 하는 공정
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5. Final Test
전기적 특성 선별규격에 의하여 조립된 제품의 합격, 불합격을 선별하기 위한 공정
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6. Visual Inspection
각 제품별 각종 기준에 따라 외관검사하여 합격, 불합격을 선별하는 공정
Application
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TV
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Monitor
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OLED TV
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Flexible Display
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NoteBook PC
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Tablet PC
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Mobile Phone
